Analytics . Research . Consulting - IndustryARC

»
»
팬아웃 패키징 재료 및 장비 시장 (Fan-Out Packaging Materials and Equipment Market) 2021-2026

Report Description

Overview
팬 아웃 패키징 재료 및 장비 시장을 분석하며, 시장 규모, 매출, 주요 기업, 산업 및 지리별 주요 트렌드를 중점으로 다룹니다. 경쟁 분석과 포터의 5가지 힘 모델을 제공합니다.
Segment
시장 동력, 가치 사슬 분석, 공정 유형(캐리어 본딩, 픽 앤 플레이스, RDL 패시베이션) 및 응용 프로그램 유형(PMIC, RF 송수신기, 레이더 모듈)을 세분화합니다. 지리적 세분화는 북미, 유럽, APAC, 남미로 이루어집니다.
Key Takeaways
반도체 산업에 중점을 둔 시장 동인과 제약을 식별합니다. 캐리어 본딩 및 픽 앤 플레이스 공정에서의 기회를 강조하고 주요 기업의 제품 벤치마킹, 시장 점유율 및 특허 분석을 제공합니다.

Table of Contents

1. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market 
 1.1 Definitions and Scope
 2. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Executive Summary
 2.1 Market Revenue, Market Size and Key Trends by Company
 2.2 Key trends By Industry 
 2.3 Key trends segmented by Geography
 3. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Landscape 
 3.1 Comparative Analysis
 3.1.1 Product/Company Benchmarking-Top 5 Companies
 3.1.2 Top 5 Financial Analysis
 3.1.3 Market Value Split by Top 5 Companies
 3.1.4 Patent Analysis
 4. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Forces
 4.1 Market Drivers
 4.2 Market Constraints
 4.3 Porters five force model
 4.3.1 Bargaining power of suppliers
 4.3.2 Bargaining powers of customers
 4.3.3 Threat of new entrants
 4.3.4 Rivalry among existing players
 4.3.5 Threat of substitutes 
 5. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Strategic Analysis 
 5.1 Value Chain Analysis
 5.2 Opportunities Analysis
 5.3 Product Life Cycle/Market Life Cycle Analysis
 5.4 Suppliers and Distributors (5 Key Suppliers and Their Relevant Distributors)
 6. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Process Type (Market Size -$Million/Billion)
 6.1 Carrier bonding & debonding
 6.2 Pick & Place
 6.3 RDL Passivation
 6.4 Others
 7. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Type (Market Size -$Million/Billion)
 7.1 Core Fan-out
 7.2 High-density fan-out
 7.3 Ultra high density fan-out
 8. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Business Model (Market Size -$Million/Billion)
 8.1 OSAT
 8.2 Foundry
 8.3 FDM
 9. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Application (Market Size -$Million/Billion)
 9.1 PMICs, RF Transceivers
 9.2 Connectivity Modules
 9.3 Audio/Codec Modules
 9.4 Radar Modules & Sensors
 9.5 Others
 10. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Geography (Market Size -$Million/Billion)
 10.1 North America
 10.1.1 U.S
 10.1.2 Canada
 10.1.3 Mexico
 10.2 South America
 10.2.1 Brazil
 10.2.2 Argentina
 10.2.3 Chile 
 10.2.4 Colombia
 10.2.5 Others
 10.3 Europe
 10.3.1 Germany
 10.3.2 France
 10.3.3 UK
 10.3.4 Italy
 10.3.5 Spain
 10.3.6 Russia
 10.3.7 Netherlands
 10.3.8 Others
 10.4 APAC
 10.4.1 China
 10.4.2 Japan
 10.4.3 South Korea
 10.4.4 India
 10.4.5 Australia
 10.4.6 Indonesia
 10.4.7 Malaysia
 10.4.8 Others
 10.5 RoW
 10.5.1 Middle East
 10.5.2 Africa
 11. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Entropy
 11.1 New product launches
 11.2 M&A’s, collaborations, JVs and partnerships
 12. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Company Analysis (Market , Product Portfolio, Revenue, Developments)
 12.1 SAKOR Technologies
 12.2 AVL List GmbH
 12.3 Taylor Fan Out Packaging Materials and Equipment
 12.4 Dynomerk Controls
 12.5 Froude, Inc.
 12.6 Company 6
 12.7 Company 7
 12.8 Company 8
 12.9 Company 9
 12.8 Company 10
 “*Financials would be provided on a best-efforts basis for private companies”

원하시는 보고서의 품질과 내용을 직접 확인해 보세요.