Analytics . Research . Consulting - IndustryARC

»
»
팬아웃 패키징 재료 및 장비 시장 (Fan-Out Packaging Materials and Equipment Market) 2023-2028

Report Description

Overview
팬아웃 패키징 시장은 반도체 산업에서 고밀도 집적 회로 설계와 열 관리를 위해 사용되는 필수 기술입니다. 이 기술은 스마트폰, IoT 디바이스, RF 모듈과 같은 고성능 애플리케이션에서 주요한 역할을 합니다.
Segment
주요 공정은 캐리어 접합 및 분리, 픽앤플레이스, RDL 패시베이션 등이 포함되며, 제품 유형은 코어, 고밀도, 초고밀도 패키징으로 나뉩니다. 주요 애플리케이션은 PMIC, RF 트랜시버, 레이더 모듈, 오디오 코덱 모듈 등이 있으며, 지역적으로는 APAC, 북미, 유럽이 주요 시장입니다.
Key Takeaways
전자 기기의 소형화와 고성능 요구로 인해 Fan-out 패키징 기술의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 IoT와 5G 기술 확산으로 인해 RF 모듈과 같은 고밀도 애플리케이션에서 이 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

Table of Contents

1. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market Overview
 1.1 Definitions and Scope
 2. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Executive Summary
 2.1 Market Revenue, Market Size and Key Trends by Company
 2.2 Key trends By Industry 
 2.3 Key trends segmented by Geography
 3. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Landscape 
 3.1 Comparative Analysis
 3.1.1 Product/Company Benchmarking-Top 5 Companies
 3.1.2 Top 5 Financial Analysis
 3.1.3 Market Value Split by Top 5 Companies
 3.1.4 Patent Analysis
 4. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Forces
 4.1 Market Drivers
 4.2 Market Constraints
 4.3 Porters five force model
 4.3.1 Bargaining power of suppliers
 4.3.2 Bargaining powers of customers
 4.3.3 Threat of new entrants
 4.3.4 Rivalry among existing players
 4.3.5 Threat of substitutes 
 5. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Strategic Analysis 
 5.1 Value Chain Analysis
 5.2 Opportunities Analysis
 5.3 Product Life Cycle/Market Life Cycle Analysis
 5.4 Suppliers and Distributors (5 Key Suppliers and Their Relevant Distributors)
 6. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Process Type (Market Size -$Million/Billion)
 6.1 Carrier bonding & debonding
 6.2 Pick & Place
 6.3 RDL Passivation
 6.4 Others
 7. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Type (Market Size -$Million/Billion)
 7.1 Core Fan-out
 7.2 High-density fan-out
 7.3 Ultra high density fan-out
 8. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Business Model (Market Size -$Million/Billion)
 8.1 OSAT
 8.2 Foundry
 8.3 FDM
 9. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Application (Market Size -$Million/Billion)
 9.1 PMICs, RF Transceivers
 9.2 Connectivity Modules
 9.3 Audio/Codec Modules
 9.4 Radar Modules & Sensors
 9.5 Others
 10. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – By Geography (Market Size -$Million/Billion)
 10.1 North America
 10.1.1 U.S
 10.1.2 Canada
 10.1.3 Mexico
 10.2 South America
 10.2.1 Brazil
 10.2.2 Argentina
 10.2.3 Chile 
 10.2.4 Colombia
 10.2.5 Others
 10.3 Europe
 10.3.1 Germany
 10.3.2 France
 10.3.3 UK
 10.3.4 Italy
 10.3.5 Spain
 10.3.6 Russia
 10.3.7 Netherlands
 10.3.8 Others
 10.4 APAC
 10.4.1 China
 10.4.2 Japan
 10.4.3 South Korea
 10.4.4 India
 10.4.5 Australia
 10.4.6 Indonesia
 10.4.7 Malaysia
 10.4.8 Others
 10.5 RoW
 10.5.1 Middle East
 10.5.2 Africa
 11. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Market Entropy
 11.1 New product launches
 11.2 M&A’s, collaborations, JVs and partnerships
 12. Fan Out Packaging Materials and Equipment Market – Company Analysis (Market Overview, Product Portfolio, Revenue, Developments)
 12.1 SAKOR Technologies
 12.2 AVL List GmbH
 12.3 Taylor Fan Out Packaging Materials and Equipment
 12.4 Dynomerk Controls
 12.5 Froude, Inc.
 12.6 Company 6
 12.7 Company 7
 12.8 Company 8
 12.9 Company 9
 12.8 Company 10
 “*Financials would be provided on a best-efforts basis for private companies”

원하시는 보고서의 품질과 내용을 직접 확인해 보세요.